半导体器件仿真核心功能：从电子流动到可靠性评估

半导体器件仿真的核心功能包括以下几个方面：

1. 电子流动模拟：模拟半导体器件中电子的流动过程，包括载流子的输运、散射与重组，以及电流的分布和漂移速度等。

2. 电场分布模拟：模拟半导体器件中电场的分布情况，包括PN结的形成和电场的空间分布、电势的变化等。

3. 热效应模拟：模拟半导体器件中的热效应，包括热传导、热辐射和热电效应等。

4. 电磁场模拟：模拟半导体器件中电磁场的分布和变化，包括电磁波的辐射和散射、电磁干扰等。

5. 器件特性分析：分析半导体器件的性能指标，如电流-电压特性、频率响应、噪声特性等。

6. 参数优化与设计：通过仿真结果对器件的参数进行优化，以提高器件的性能和稳定性。

7. 故障分析与可靠性评估：分析器件故障的原因和影响，并评估器件的可靠性和寿命。

总的来说，半导体器件仿真的核心功能是模拟和分析器件的电子、电场、热效应、电磁场等关键特性，以及对器件参数进行优化和故障分析。这些功能可以帮助工程师更好地了解和设计半导体器件，提高器件性能和可靠性。