微通道散热器优化目标：压力下降、温度控制和热应力

在第二章中，我们对IH-HM微通道散热器进行了流动与传热分析。压力下降是一个重要的参数，因为它直接影响微通道散热器的功耗。高压力损失会消耗大量的能源，因此我们希望尽可能减小压力下降。同时，温度是半导体器件失效的主要原因之一，占55%。温度的变化会影响半导体器件的性能，如迁移率和阈值电压，高温会导致电路延时增加。延时过高会导致部分电路无法满足时序要求而无法正常工作。高温还会使高能载流子增加，进而降低电路的耐压能力，出现击穿短路或烧毁等现象。此外，温差也会导致热应力，从而影响芯片的可靠性和寿命。因此，我们将压力下降、最高温度和温差三个指标作为优化目标。