贴片电容封装库中焊盘之间间隙设计标准

贴片电容封装库中焊盘之间的间隙设计标准通常由电子行业标准制定。以下是一些常见的设计标准：

1. IPC-7351：该标准由IPC（国际电子电气工程师协会）制定，提供了贴片电容封装的设计要求和建议。根据该标准，焊盘之间的间隙应根据焊接工艺和组装要求进行设计。通常情况下，间隙应大于或等于0.1mm。

2. JEDEC标准：JEDEC（联合电子器件工程师委员会）也对贴片电容封装的设计进行了标准化。根据JEDEC标准，焊盘之间的间隙应大于或等于焊盘的直径的50%。

3. 厂商规范：一些电子器件制造商也会提供自己的贴片电容封装库规范和建议。这些规范通常会根据具体的焊接工艺和组装要求提供焊盘间隙的设计标准。

总的来说，焊盘之间的间隙设计标准取决于具体的标准和规范要求，以及焊接工艺和组装要求。设计人员应根据相关标准和规范进行设计，并与贴片电容封装厂商进行沟通以了解他们的具体要求。