电容封装库中焊盘之间间隙设计标准

电容封装库中焊盘之间的间隙设计标准通常遵循IPC标准，具体如下：

1. 最小间隙：IPC标准规定最小间隙应为焊盘直径的50%。例如，如果焊盘直径为1mm，则最小间隙应为0.5mm。

2. 最大间隙：IPC标准规定最大间隙应为焊盘直径的200%。例如，如果焊盘直径为1mm，则最大间隙应为2mm。

3. 推荐间隙：根据IPC标准，推荐的间隙应为焊盘直径的100%至150%。例如，如果焊盘直径为1mm，则推荐的间隙应为1mm至1.5mm。

需要注意的是，具体的间隙设计标准可能会因不同的应用和封装类型而有所不同。因此，在设计电容封装库时，建议参考IPC标准，并结合实际需求进行适当调整。