如何在candence166 orcad中添加新的pcb封装

在Cadence OrCAD 16.6中添加新的PCB封装，可以按照以下步骤进行操作：

1. 打开Cadence OrCAD软件，并创建一个新的PCB设计项目。

2. 在PCB设计项目中，选择“Capture”选项卡，然后选择“New Part”来创建一个新的封装。

3. 在“New Part”对话框中，输入新封装的名称，并选择合适的封装类型（例如：SMD、DIP等）。

4. 在“New Part”对话框中，选择“Create a new symbol”选项，并点击“OK”按钮。

5. 在“Symbol Editor”中，绘制与新封装相关的符号。可以使用符号编辑器中的工具绘制线段、引脚等。完成后，点击“Save”保存符号。

6. 返回到“New Part”对话框，选择“Create a new footprint”选项，并点击“OK”按钮。

7. 在“Footprint Editor”中，使用工具绘制新封装的PCB布局。可以使用工具绘制焊盘、丝印、封装外形等。完成后，点击“Save”保存封装。

8. 返回到PCB设计项目中，选择“Place Part”工具，然后在设计界面中放置新封装。

9. 在放置新封装后，可以进行进一步的布线和连接操作，完成PCB设计。

以上是在Cadence OrCAD 16.6中添加新的PCB封装的基本步骤。具体的操作可能会因软件版本和个人习惯而有所不同，但整体流程是类似的。