翻译The reason is mainly due to phonon scattering caused by defects interfaces etc and the difficulty of pro￾cessing due to excessive addition of thermally conductive fillers By adding hybrid thermall

主要原因是由缺陷、界面等引起的声子散射以及过量添加热导填料导致的加工难度。通过向聚合物基质中添加混合热导填料（不同形状或类型），聚合物复合材料的热导率将优于单一类型的热导填料。主要原因是混合热导填料可以改善热导填料在聚合物基质中的分散性能，或更容易地桥接相邻的热导填料以形成热传导路径，或帮助减少聚合物基质中的空隙等[10，190，191]。常用的混合热导填料有二元混合物（如SiCw / SiCp [192]，MWCNT / Al2O3 [193]，Ag /石墨烯[127]，Al2O3 / Ag [194]，石墨烯/ CNT [195,196]，微型BN / 纳米BN [197]等）和多元混合物（如BN / GNPs / CF [198]，Cu / CNT / CF [199]，CF / hBN / Cu [200]等）。