Single-chip of integrated system Single chip integrated ofthe MEMS sensors actuators micromechanical structures and signal processing circuitry to reduce system size lower power consumptionManufacturi

单片集成系统。单片集成了MEMS传感器、执行器、微机械结构和信号处理电路，以减小系统尺寸、降低功耗。制造真正的片上系统将是未来的发展趋势。实现单片集成的两种方法：一种是利用互补金属氧化物半导体（CMOS）和MEMS集成制造工艺，在单个晶片上直接加工MEMS微机械结构和加工电路；另一种是分别处理ASIC电路和MEMS微机械结构，利用薄膜、厚膜或低温共烧陶瓷（LTCC）等方式，在同一基板上实现混合集成。集成技术的惯性测量系统正在从传统惯性导弹系统（INS）向板内INS，甚至到芯片级INS发展。手持惯性导航和手指惯性导航离我们越来越近。

制造工艺的多样性。MEMS器件具有极大的制备工艺依赖性，但制备工艺本身具有多样性和无限性。典型的制备技术包括：体硅工艺、牺牲层表面处理工艺、溶解硅工艺、LIGA和准LIGA工艺、声波激光蚀刻、非平面电子束光刻、涂覆工艺、键合工艺、EDM、微切割、CMOS MEMS混合工艺、MEMS封装工艺。制造MEMS必须是设计和技术的结合。

涉及多样化领域。MEMS研究不仅涉及基本理论、制造工艺、技术应用，还将MEMS技术与通信、计算机、光学、射频、流体、生物等多学科技术相结合，还涉及一些应用和新兴学科的集成和一些前沿技术。MEMS技术在航空领域正在引起一场“微型”革命。随着进一步应用，MEMS的引入将彻底改变未来航空设备。

纳米晶化研究方向。MEMS被扩展到更小的尺度，如活动纳米电机械系统（NEMS），包括纳米管和纳米线。在不久的将来，随着纳米材料和纳米加工技术的发展，将出现NEMS传感器、NEMS超小型飞行器和仿生昆虫。以色列研制的地对空导弹称为电子纤维“蒲公英”，直径为130纳米，源于NEMS技术。每架飞机可以携带数亿美元的“蒲公英”进入空中，使其他雷达感到困惑。导弹将难以找到精确的目标