集成电路产业链全解析：材料、设备、封装、制造 - 国内外知名企业盘点

集成电路材料和零部件产业链包括以下几个环节：

1. 半导体材料生产：包括硅晶圆制造和半导体材料的生产。硅晶圆制造是制造集成电路的基础，主要由少数几家全球知名企业控制，如台积电、英特尔、三星等。半导体材料的生产包括多种材料，如硅材料、光刻胶、光罩、金属薄膜等，国内外企业有中芯国际、SK Hynix、东京电子、杜邦等。

2. 设备制造：包括半导体设备和测试设备的制造。半导体设备主要用于硅晶圆制造和集成电路的制造过程，如刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积机等。国际上主要的半导体设备制造商有应用材料、ASML、兰州光电等。测试设备主要用于集成电路的测试和质量控制，如测试仪器、探针卡等。相关企业有泰克、安捷伦、瑞萨电子等。

3. 封装和测试：集成电路封装是将芯片封装在塑料或金属封装体中，以保护芯片和提供电气连接。封装和测试企业主要有台联电、大唐电信、富士康等。

4. 成品制造和组装：将封装好的芯片组装到电子产品中，如手机、电脑、汽车等。国际上的代表性企业有富士通、三星、苹果等。

举例国内外相关企业：

1. 台积电（台湾）：全球最大的代工厂商之一，主要从事硅晶圆制造和集成电路代工业务。

2. 英特尔（美国）：全球最大的半导体公司之一，从事半导体芯片的设计、制造和销售。

3. 中芯国际（中国）：中国大陆最大的芯片制造企业，主要从事硅晶圆制造和集成电路代工业务。

4. 应用材料（美国）：全球最大的半导体设备制造商之一，主要生产用于硅晶圆制造的设备。

5. 富士康（中国）：全球最大的电子制造服务提供商之一，主要从事电子产品的组装和制造。

6. ASML（荷兰）：全球领先的半导体设备制造商，主要生产用于光刻的设备。

7. SK Hynix（韩国）：全球第二大的DRAM芯片制造商，主要从事半导体芯片的设计、制造和销售。

8. 三星电子（韩国）：全球领先的电子产品制造商之一，从事半导体芯片、电子产品的设计、制造和销售。