MOS管封装制程主要的不良模式

焊接不良：包括焊接接触不良、焊接接触不牢固、焊接接触电阻过大等问题。

漏涂不良：指封装过程中涂覆材料不均匀、涂覆层厚度不一致等问题。

引线不良：包括引线弯曲、引线连接不牢固、引线断裂等问题。

焊盘不良：指焊盘接触不良、焊盘表面氧化、焊盘材料损坏等问题。

短路不良：指封装过程中导线之间发生短路现象。

气泡不良：指封装过程中产生气泡，影响封装质量。

漏胶不良：封装过程中胶水不完全填充封装空间，导致封装不完整。

异物不良：指封装过程中有杂质进入封装空间，影响封装质量。

封装材料损坏：指封装过程中材料损坏，如封装胶水老化、封装材料变形等问题。

焊点不良：指封装过程中焊点质量不好，如焊点结构不稳定、焊点导电性差等问题。