ABF材料在Tg以下Z方向CTE范围是多少？

正确答案: B 50-85 ppm/°C

解析:

ABF (Ajinomoto Build-up Film) 材料是一种高性能的基板材料，常用于CPU、GPU等高集成度芯片的封装。其Z方向的热膨胀系数(CTE)是影响封装可靠性的关键指标之一。

在低于玻璃化转变温度(Tg)时，ABF材料的分子链段运动受限，Z方向的CTE值较低，通常在50-85 ppm/°C之间。这个范围的CTE可以有效地降低芯片与基板之间的热失配应力，提高封装的可靠性。

选项分析:

A 20-25 ppm/°C：该范围过低，不符合ABF材料的实际情况。* C 85-160 ppm/°C：该范围过高，通常出现在高于Tg的温度下。* D >160 ppm/°C：该范围过高，不符合ABF材料的实际情况。

因此，ABF材料在Tg以下Z方向CTE范围一般为50-85 ppm/°C。