芯片散热流体仿真计算模型选层流还是湍流？给出相关的5篇中文文献

根据芯片散热的特点，一般选用的流体模型为湍流模型。湍流模型能够更加准确地描述流体在芯片散热过程中的复杂流动行为和热传递情况，同时也能够考虑到流体的湍流能量耗散和流体的湍流强度等因素，更加符合实际情况。

以下是五篇相关的中文文献：

1. 陈明祥, 李瑞, 王亚伟. 基于FLUENT的芯片散热流场模拟分析[J]. 机械设计与制造, 2015(11): 59-61.

2. 丁志峰, 邢学军, 刘权, 等. 芯片散热的数值模拟与优化[J]. 机械工程与自动化, 2018(03): 12-15.

3. 吴德明, 刘洋, 张志勇, 等. 芯片散热流场数值模拟与实验研究[J]. 电子器件, 2018, 41(03): 104-107.

4. 张伟, 周东升, 黄金山, 等. 基于有限元和CFD的芯片散热仿真研究[J]. 电子器件, 2015, 38(05): 26-29.

5. 李春梅, 李振华, 张红宇, 等. 某型微型计算机芯片散热特性的数值仿真研究[J]. 机械设计与制造, 2017(02): 110-112.