根据现有的文献，芯片散热流体仿真计算模型是选用湍流模型还是层流模型？

根据现有的文献，针对芯片散热流体仿真计算模型的选择，需要根据具体情况来确定，一般来说，湍流模型和层流模型都有各自的优缺点，需要根据实际情况进行选择。

对于芯片散热问题，通常会选择湍流模型进行仿真计算，因为芯片表面的流动通常是湍流流动。湍流模型可以考虑流体内部的涡旋和湍流能量的传输，能够提供更为准确的流场数据。尤其是在高雷诺数下，湍流模型的优势更加明显。

然而，对于一些特殊情况，例如低雷诺数下的流动，层流模型可能会更加适用。层流模型可以考虑流体的黏性和惯性，能够提供更加准确的速度和压力分布。但是，层流模型忽略了流体内部的湍流运动，无法考虑涡旋和湍流能量的传输，因此在高雷诺数下的情况下，精度会有所下降。

因此，在选择模型时需要考虑到具体情况，综合考虑模型的精度、计算速度、适用范围等因素，选择合适的模型进行仿真计算。