镀金电路板类型详解：ENIG、ENEPIG、硬金、软金、闪金

镀金电路板是一种在电路板表面涂覆一层金属金的工艺，具有良好的导电性和耐腐蚀性。以下是一些常见的镀金电路板类型：

ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold）：这是最常见的镀金电路板类型。它使用化学镀镍和化学镀金的方法，在电路板表面形成一层镍和一层金。镍层提供良好的耐腐蚀性和平整度，而金层提供良好的导电性和焊接性能。
ENEPIG（Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold）：这种镀金电路板在ENIG的基础上添加了一层化学镀钯。钯层可以提供更好的焊接性能和耐热性，适用于高温环境下的应用。
Hard Gold（硬金）：这种镀金电路板使用电镀的方法，在电路板表面形成一层较厚的金层。硬金电路板通常用于需要频繁插拔的连接器，因为金层的硬度较高，耐磨损性能好。
Soft Gold（软金）：与硬金相比，软金电路板的金层较薄，常用于需要较低插拔力的应用，如MEMS器件和微接触器。
Flash Gold（闪金）：闪金电路板是在电路板表面形成一层非常薄的金层。它通常用于需要良好的电导率和耐蚀性的应用，如高频电路和射频器件。

这些是一些常见的镀金电路板类型，根据具体的应用需求和性能要求，可以选择适合的镀金工艺。