半导体工艺仿真核心功能：模拟、设备、器件、三维和优化

半导体工艺仿真的核心功能主要包括以下几个方面：\n\n1. 工艺模拟：对半导体器件的制造工艺进行模拟和仿真，包括材料沉积、光刻、蚀刻、扩散等工艺步骤的模拟。通过工艺模拟，可以预测和优化器件的性能和制造过程。\n\n2. 设备模拟：对半导体制造过程中的设备进行模拟和仿真，包括等离子体反应器、光刻机、蚀刻机等设备的模拟。通过设备模拟，可以优化设备参数和工艺条件，提高制造效率和产品质量。\n\n3. 器件模拟：对半导体器件的电学和热学性能进行模拟和仿真，包括电流-电压特性、功率消耗、温度分布等。通过器件模拟，可以评估器件的性能和可靠性，指导器件设计和制造过程。\n\n4. 三维模拟：对半导体器件和工艺过程进行三维模拟和仿真，考虑更真实的空间效应和界面效应。通过三维模拟，可以更准确地预测器件的性能和制造过程，提高制造效率和产品质量。\n\n5. 优化和分析：对模拟结果进行优化和分析，找到最佳的工艺参数和设计方案。通过优化和分析，可以提高器件的性能和制造过程的稳定性，降低成本和风险。\n\n总之，半导体工艺仿真的核心功能是通过模拟和仿真来预测和优化半导体器件的性能和制造过程，提高制造效率和产品质量。