BOE-ziSIM光刻仿真软件：优化光刻工艺，降低成本，提升效率

为了获得光刻工艺的预期结果，通常需要进行大量实验。然而，大量实验会增加经济成本和时间成本。为了解决这个问题，BOE-ziSIM开发了一款基于光刻工艺物理模型的仿真软件，用于设计和优化掩模版图形和光刻工艺参数，以实现预期结果。\n\n该软件分为简单版本和改进版本。简单版本的光刻仿真只需要配置两个功能：光刻线条粗糙度和光刻胶。更精细化的仿真需要设置工艺叠层等参数、曝光参数、后烘和显影的时间和温度参数。在工艺叠层中，可以设置材料类型、材料名称和厚度。在曝光参数中，可以设置曝光波长、光源类型、曝光焦距、孔径值等参数。这些参数可以在界面中设置，也可以从外部导入相关数据，以方便研发人员使用。\n\n设置好相关参数后，该软件可以计算出光刻胶层在不同位置的曝光剂量，从而预测曝光后的光刻胶层的特性。此外，它还可以根据光刻胶层的化学反应动力学参数，模拟光刻胶层的结构演变过程，预测光刻胶层的形态和厚度分布。\n\n光刻仿真不仅可以正向预测工艺结果，还可以提供工艺中缺陷的解决方案，从而降低工艺成本。目前，BOE-ziSIM的光刻仿真主要应用于新型显示薄膜晶体管的制造。通过使用该软件，研发人员可以缩短新材料工艺器件的开发时间，快速提高良率，并节约技术开发成本。目前，该软件的主要用户包括京东方显示面板制造商和半导体行业的研究机构。