BOE-ziSIM 光刻仿真软件：加速显示面板和半导体器件研发

光刻工艺是制造微型电子器件和显示面板的重要工艺，但为了得到预期的结果，需要进行大量的实验，这会增加经济成本和时间成本。BOE-ziSIM 开发了一款光刻仿真软件，旨在解决这一问题。该软件基于光刻工艺物理模型，以预期结果为目标，对掩模版图形和光刻工艺参数进行设计与优化。\n\n这款软件分为简单版本和改进版本。简单的光刻仿真只需要配置光刻线条粗糙度和光刻胶两个功能，而更精细化的仿真需要设置工艺叠层、曝光参数、后烘和显影的时间和温度等参数。这些参数可以在界面中设置，也可以从外部导入相关数据。\n\n设置好参数后，软件可以计算出光刻胶层在不同位置的曝光剂量，从而预测曝光后的光刻胶层的特性。此外，根据光刻胶层的化学反应动力学参数，软件还可以模拟光刻胶层的结构演变过程，预测光刻胶层的形态和厚度分布。\n\n光刻仿真不仅可以正向预测工艺结果，还可以提供解决工艺中缺陷的方案，从而降低工艺成本。目前，BOE-ziSIM 的光刻仿真主要应用于新型显示薄膜晶体管。使用该软件可以缩短新材料工艺器件的开发时间，快速提高良率，节约技术开发成本。目前，该软件的主要用户是京东方显示面板制造商和半导体行业研究机构。