BOE-ziSIM 光刻仿真软件：加速新型显示面板开发

BOE-ziSIM 光刻仿真模块是一款基于光刻工艺物理模型的软件，用于设计和优化'掩模版'图形和光刻工艺参数，以实现预期结果。该软件分为简单版本和改进版本，可以配置不同的参数来进行光刻仿真。更精细化的仿真需要设置工艺叠层等参数、曝光参数、后烘和显影的时间和温度参数。工艺叠层中可以设置材料类型、材料名称和厚度，曝光参数中可以设置曝光波长，光源类型，曝光焦距，孔径值等参数。这些参数可以在界面中设置，也可以从外部导入相关数据，以便于研发人员使用。

设置好相关参数后，软件可以计算出光刻胶层在不同位置的曝光剂量，从而预测曝光后的光刻胶层的特性。它还可以根据光刻胶层的化学反应动力学参数，模拟光刻胶层的结构演变过程，预测光刻胶层的形态和厚度分布。

光刻仿真不仅可以正向预测工艺结果，还可以提供工艺中缺陷的解决方案，降低工艺成本。BOE-ziSIM 的光刻仿真目前主要应用于新型显示薄膜晶体管。研发该软件可以缩短新材料工艺器件的开发时间，快速提高良率，节约技术开发成本，它目前的主要用户为京东方显示面板制造商和半导体行业研究机构。