BOE-ziSIM光刻仿真模块：加速新型显示器件开发，降低工艺成本

为了得到预期的光刻工艺结果，通常需要进行大量实验。然而，这样做会增加经济成本和时间成本。为了解决这个问题，BOE-ziSIM开发了一款光刻仿真模块，该模块基于光刻工艺物理模型，旨在通过对掩模版图形和光刻工艺参数进行设计和优化，以实现预期的结果。\n\nBOE-ziSIM的光刻仿真模块分为简单版本和改进版本。简单版本只需配置光刻线条粗糙度和光刻胶两个功能，而更精细化的仿真则需要设置更多的参数，如工艺叠层、曝光参数、后烘和显影的时间和温度等。在工艺叠层中，可以设置材料类型、材料名称和厚度；在曝光参数中，可以设置曝光波长、光源类型、曝光焦距和孔径值等。这些参数可以通过界面设置，也可以从外部导入相关数据，以方便研发人员的使用。\n\n设置好相关参数后，软件可以计算出光刻胶层在不同位置的曝光剂量，从而预测曝光后的光刻胶层的特性。此外，根据光刻胶层的化学反应动力学参数，该软件还可以模拟光刻胶层的结构演变过程，进一步预测光刻胶层的形态和厚度分布。\n\n光刻仿真不仅可以正向预测工艺结果，还可以提供解决工艺中缺陷的方案，从而降低工艺成本。目前，BOE-ziSIM的光刻仿真主要应用于新型显示薄膜晶体管的制造。通过使用这款软件，可以缩短新材料工艺器件的开发时间，快速提高产品的良率，并节约技术开发成本。目前，该软件的主要用户包括京东方显示面板制造商和半导体行业研究机构。