PCB外壳防潮方法大全：真空封装、密封胶、硅胶、防潮剂等 - 详细指南

PCB外壳防潮的方法有以下几种：\n\n1. 真空封装：使用真空封装技术将PCB外壳完全封闭起来，防止空气中的湿气进入。这种方法适用于对防潮要求非常高的环境。\n\n2. 密封胶封装：在PCB外壳的接口处涂抹密封胶，将外壳与PCB紧密地粘合在一起，防止湿气渗入。这种方法适用于对防潮要求较高的环境。\n\n3. 硅胶封装：使用硅胶将PCB外壳封装起来，形成一个密封的环境，防止湿气进入。硅胶具有良好的防潮性能，适用于对防潮要求一般的环境。\n\n4. 防潮剂：在PCB外壳内放置一定量的防潮剂，如干燥剂等，吸收空气中的湿气。这种方法适用于对防潮要求不是很高的环境。\n\n5. 控制环境湿度：将PCB外壳放置在干燥的环境中，控制环境湿度，减少湿气对PCB的影响。这种方法适用于对防潮要求较低的环境。\n\n需要根据具体的使用环境和要求选择合适的方法进行防潮处理。