等离子蚀刻 - 纳米加工和微加工技术

等离子蚀刻 (Plasma etching) 是一种利用等离子体将材料表面原子或分子逐层剥离，以达到纳米加工和微加工的一种技术。等离子体是一种高能量、高温度、高密度的气体状态，它可以通过电离气体来产生。等离子体蚀刻广泛应用于半导体设备制造、微电子器件、光学器件、生物医学器件等领域。

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