固晶机贴晶片粘不上锡膏？原因及解决方法

可能的原因：

1. 锡膏质量不好：锡膏可能已经过期或存储不当，导致其质量下降，不能有效地粘合晶片。

2. 固晶机温度不正确：如果固晶机温度过低或过高，可能会影响锡膏的性能，导致无法粘合晶片。

3. 晶片表面不干净：如果晶片表面存在污垢或油脂等物质，可能会影响锡膏的粘附性能。

4. 晶片和PCB之间的间隙太大：如果晶片和PCB之间的间隙太大，锡膏无法填满间隙，导致无法粘合晶片。

解决方法：

1. 更换高质量的锡膏，并确保其存储和使用符合标准。

2. 调整固晶机温度，确保其在正确的范围内。

3. 使用适当的清洁剂和工具清洁晶片表面，确保其干净。

4. 调整固晶机参数，确保晶片和PCB之间的间隙适当，以便锡膏填满间隙。