SMT回流焊温度调节指南：提升焊接质量的八个步骤

确定焊接温度范围：根据焊接元件的材料和封装类型，确定合适的焊接温度范围。

调整预热区温度：预热区温度决定焊接过程中元件和PCB的温度分布，一般设置在100℃-150℃之间。

调整回流区温度：回流区温度是影响焊接质量的关键因素，一般设置在220℃-250℃之间。具体温度需要根据焊接元件和PCB的特性进行调整。

控制上下温度差：上下温度差会影响PCB板的热应力，一般控制在5℃以内。

调整回流时间：回流时间要足够长，以保证焊接质量，一般设置在1-3分钟之间。

调整气流速度：气流速度会影响焊接质量和焊接速度，一般设置在2-3米/分钟之间。

调整焊接通道：焊接通道的宽度和高度会影响气流速度和热分布，需要根据元件和PCB的特性进行调整。

确定焊接剂种类和量：焊接剂种类和量会影响焊接质量和焊接速度，需要根据元件和PCB的特性进行调整。