ODM项目合作中，如何获取对方硬件设计资料？

作为ODM项目的合作伙伴，双方应该相互配合，共同完成项目目标。如果对方不提供设计资料，将会严重影响我们的工作进度和项目质量，甚至导致项目失败。因此，我们需要对方提供必要的硬件设计资料，以便我们能够更好地完成我们的工作。

'硬件设计资料包括但不限于以下内容：'

1. 产品规格书：包括产品的功能、性能、外观、尺寸、重量等详细信息。

2. 电路原理图：包括电路图、电气参数、电气特性等信息。

3. PCB设计图：包括PCB布局图、PCB元器件安装图等信息。

4. BOM单：包括产品所需的所有物料清单及其规格。

5. 测试报告：包括产品的各项测试结果及测试方法。

在项目开始之前，我们应该明确双方各自的责任和义务，并签订合同规定相关条款，包括对硬件设计资料的要求和提供方式等。如果对方不按合同要求提供必要的硬件设计资料，我们可以通过与其沟通并提请上级领导介入解决，或者采取法律手段维护我们的权益。