集成电路3D封装应用：从电子产品到航空航天

电子产品：集成电路3D封装广泛应用于手机、平板电脑、电视、计算机等各种电子产品中，可以通过紧凑、高效的结构设计，将多个芯片集成到一个小型封装中，提高了电子产品的性能和功能。

汽车电子：集成电路3D封装可以在汽车电子中提高性能、可靠性和安全性，例如车载娱乐系统、智能驾驶系统、发动机管理系统等。

医疗设备：集成电路3D封装可以在医疗设备中提高精度和可靠性，例如医疗成像设备、心脏起搏器、血糖仪等。

工业自动化：集成电路3D封装可以在工业自动化中提高生产效率和质量，例如PLC控制器、工业机器人、传感器等。

通信设备：集成电路3D封装可以在通信设备中提高通信速度和可靠性，例如路由器、交换机、移动通信设备等。

航空航天：集成电路3D封装可以在航空航天中提高系统可靠性和抗干扰性，例如航空电子设备、导航系统、卫星通信等。

军事装备：集成电路3D封装可以在军事装备中提高战斗力和可靠性，例如导弹控制系统、雷达系统、通信设备等。