PCB 微切片制作和检测以及可靠性测试实习总结

实习内容主要为 PCB 微切片制作和检测以及 PCB 可靠性测试。

2.1 PCB 微切片制作和检测

微切片 (Microsectioning) 技术在 PCB 和 SMT 行业的应用十分广泛，它能够有效监控产品的内在品质，找出问题的真相，协助问题的解决。适用于 PCB 板品质检测和制程改善，电子元器件结构剖析，PCBA 焊接可靠性评定，焊点上锡形态及缺陷检测等。

线路板微切片是为了检测线路板内部结构的一种方法；按照 IPC 标准，取样位置优先选 BGA 位置，切片最少包含三个孔，磨去半个孔，然后用抛光，再微蚀；最后在显微镜下观察即可。

主要测试：

压合 - 介电层厚度
钻孔 - 测试孔壁之粗糙度
电镀 - 精确掌握镀铜厚度
阻焊 - 绿油厚度、侧蚀、塞孔饱满度
文字 - 白油块厚度

2.2 PCB 可靠性测试

(一) 做耐溶剂测试，评估绿油耐酸碱能力。 (二) 做离子污染测试。测试板面污染程度。离子残留，通常是有极性的，有可能在线路板上引起电气化学效应。 (三) 做热应力测试，测试基材和铜层的耐热程度。 (四) 做耐高压测试，检测 PCB 板耐电压程度。 (五) 做爆板测试，评估 PCB 板基材的耐热程度。 (六) 做可焊性测试，检验印制板表面导体及通孔的焊接性能。 (七) 做 TG 值测试 (玻璃化温度)，通过示差量热分析仪 (DSC) 来测试 PCB 的玻璃化转变温度 (TG)。

实习收获和总结内容

通过这次实习，我学习到了 PCB 微切片制作和检测以及 PCB 可靠性测试的基础知识和操作技能。在实际操作中，我深刻体会到了细心、耐心、严谨等品质的重要性，因为 PCB 微切片制作和检测以及 PCB 可靠性测试需要高度的精度和准确性。同时，我也感受到了团队合作的重要性，只有大家齐心协力，才能完成任务。

在实习过程中，我还学习到了不少实用的工具和软件，比如显微镜、示差量热分析仪等，这些工具和软件可以有效地帮助我们进行 PCB 微切片制作和检测以及 PCB 可靠性测试。

总之，这次实习让我更深入地了解了 PCB 制造和测试的流程和技术，也提高了我对细节和品质的要求，对我的职业发展具有积极的影响。