PCB 微切片制作与检测及可靠性测试实习总结

实习内容主要为 PCB 微切片制作和检测以及 PCB 可靠性测试。

2.1 PCB 微切片制作和检测

'微切片'（Microsectioning）技术在 PCB 和 SMT 行业的应用十分广泛，它能够有效监控产品的内在品质，找出问题的真相，协助问题的解决。适用于 PCB 板品质检测和制程改善，电子元器件结构剖析，PCBA 焊接可靠性评定，焊点上锡形态及缺陷检测等。

线路板微切片是为了检测线路板内部结构的一种方法；按照 IPC 标准，取样位置优先选 BGA 位置，切片最少包含三个孔，磨去半个孔，然后用抛光，再微蚀；最后在显微镜下观察即可。

主要测试：

压合 - 介电层厚度；
钻孔 - 测试孔壁之粗糙度；
电镀 - 精确掌握镀铜厚度；
阻焊 - 绿油厚度、侧蚀、塞孔饱满度；
文字 - 白油块厚度；

2.2 PCB 可靠性测试

（一）做耐溶剂测试，评估绿油耐酸碱能力。
（二）做离子污染测试。测试板面污染程度。离子残留，通常是有极性的，有可能在线路板上引起电化学效应。
（三）做热应力测试，测试基材和铜层的耐热程度。
（四）做耐高压测试，检测 PCB 板耐电压程度。
（五）做爆板测试，评估 PCB 板基材的耐热程度。
（六）做可焊性测试，检验印制板表面导体及通孔的焊接性能。
（七）做 TG 值测试（玻璃化温度），通过示差量热分析仪 (DSC) 来测试 PCB 的玻璃化转变温度 (TG)。

实习收获和总结

内容：通过本次实习，我了解了 PCB 微切片制作和检测以及 PCB 可靠性测试的流程和方法。在实际操作中，我学会了使用显微镜观察微切片，掌握了测试设备的使用和数据分析方法。同时，我也认识到了 PCB 可靠性测试对于产品质量的重要性，掌握了一些常用的测试方法和技巧。通过实习，我不仅提高了实际操作能力，还深化了对 PCB 行业的认识和理解。