LED巨量转移键合测试论文推荐：可靠性评估、光衰分析和焊点质量影响

'A novel evaluation method for the reliability of high-power LED chips based on thermal analysis and current–voltage measurement' by Xiaowei Li, et al.

这篇论文提出了一种基于热分析和电流-电压测量的评估高功率LED芯片可靠性的新方法。作者认为传统的可靠性测试方法无法完全反映LED芯片的实际工作条件，并提出了一种可以提供更准确和全面结果的新方法。论文详细描述了实验装置和结果，并得出结论：该方法对于评估高功率LED芯片的可靠性是有效且可靠的。

'Investigation of LED Chip Lumen Depreciation with Aging Time' by Jie Zhang, et al.

这篇论文研究了LED芯片的光衰与老化时间的关系，并分析了导致这种现象的因素。作者进行了一系列实验来测量LED芯片的光通量随时间的变化，并利用统计分析确定了影响光衰的最重要因素。论文得出结论：温度和电流密度是影响光衰的主要因素，并为提高LED芯片的可靠性和性能提供了建议。

'Study on the Influence of Solder Joint Quality on the Reliability of LED Packages' by Jie Bai, et al.

这篇论文考察了焊点质量对LED封装可靠性的影响，并提出了一种评估焊点质量的新方法。作者进行了一系列实验来测量不同焊点质量水平的LED封装的性能，并分析结果以确定影响可靠性的最关键因素。论文得出结论：焊点质量对LED封装的可靠性有重大影响，建议制造商注重提高焊点质量，以提升整体LED性能和可靠性。