金相显微镜检测、切片分析等工作内容：本周实习总结

本周实习主要内容包括：

1. 对公司出货的样板打切片，进行灌胶，研磨，抛光，微蚀过后并根据客户要求用金相显微镜测相关数据，例如孔面铜、孔粗、绿油厚度等等；
2. 对电镀FA样板打切片、进行灌胶、研磨, 抛光，微蚀后用金相显微镜测孔面铜以及二铜大小，根据MI系统要求判定样板是否合格；
3. 打压合样板切片并测其介质层厚度；
4. 打阻焊样板切片并测其线面，拐角,大铜面绿油厚度，还有侧蚀和塞孔饱满度；
5. 做耐溶剂测试，测试结束后检查样板是否有掉油、起泡等问题；
6. 打图电样板和蚀刻样板的切片，测其孔面铜大小，根据MI系统要求判定样板是否合格；
7. 进行上锡测试，并检查上锡板上是否上到锡。
8. 打文字样板的切片并侧其白油块厚度。

本周实习中，由于工作量较大，我感觉自己有些应付不来，有时候需要加班来完成任务。同时，我发现自己在操作上还存在不足，需要更加细心和耐心来完成工作，尤其是在对样板进行测量时需要更加认真，否则会影响到样板的质量。

为了改善这些问题，我计划在未来实习中加强自己的时间管理能力，提高工作效率，避免因为时间不够而加班。同时，我也会在工作中更加认真细致，特别是在对样板进行测量和检查时，要更加仔细和耐心，避免出现失误。另外，我会多向前辈请教，学习他们的经验和技巧，不断提升自己的专业水平。