实习周报：样板测试与分析 - 详细操作流程及收获总结

一、本周主要工作内容

1. 对公司出货的样板打切片，进行灌胶、研磨、抛光，微蚀过后并根据客户要求用金相显微镜测相关数据，例如孔面铜、孔粗、绿油厚度等等；
2. 对电镀FA样板打切片、进行灌胶、研磨, 抛光，微蚀后用金相显微镜测孔面铜以及二铜大小，根据MI系统要求判定样板是否合格；
3. 打压合样板切片并测其介质层厚度；
4. 打阻焊样板切片并测其线面，拐角, 大铜面绿油厚度，还有侧蚀和塞孔饱满度；
5. 做耐溶剂测试，测试结束后检查样板是否有掉油、起泡等问题；
6. 打图电样板和蚀刻样板的切片，测其孔面铜大小，根据MI系统要求判定样板是否合格；
7. 进行上锡测试，并检查上锡板上是否上到锡。
8. 打文字样板的切片并侧其白油块厚度。

本周实习收获

本周实习的收获是学习了样板的处理流程和相关的测试方法，包括打切片、灌胶、研磨、抛光、微蚀和金相显微镜测量等。同时，也了解了MI系统的使用方法和样板的质量要求。通过实际操作，我不仅增加了专业知识和技能，还提高了自己的实际操作能力和工作效率。

本周实习不足之处及改善措施

本周实习也存在一些不足之处。首先是对一些测试方法和仪器的操作还不够熟练，需要进一步熟悉和掌握。其次是在实际操作中需要更加细心和耐心，避免因操作失误而影响测试结果和样板质量。针对这些问题，我会积极向老师和同事请教，认真学习和练习，提高自己的操作技能和质量意识。