有序纳米结构制备方法：基于模板法去除障碍层和过量TiO2

制备模板。首先，通过电化学沉积在玻璃基板上制备了一个有序的硬模板。这个模板由一系列有序的圆柱形凸起物组成，每个凸起物直径为200 nm，高度为500 nm。

填充模板。模板表面被涂上一层厚度为50 nm的TiO2薄膜。该薄膜是通过旋转涂布法在模板表面上制备的。然后，将一种介电物质（PDMS）倒入模板中，直到填满所有凸起物的空间，并在室温下固化。

模板去除。PDMS被从模板中剥离，并在氧气等离子体中进行表面清洁。然后，使用Ar离子镀层（Gatan PECSTM，能量功率为5 kV，旋转频率为5 Hz，倾斜角度为70°）处理40分钟，以去除模板顶部表面的障碍层和过量生长的TiO2（见图S1d和图S2）。

支撑层沉积。使用物理气相沉积在模板顶部表面蒸发薄的Ti/Au（10/30 nm）层作为导电层。然后，在Ni电镀溶液中以10.0 mA cm-2的电流密度电沉积厚Ni支撑层，持续3小时（见图S1e-f）。