有机层蚀刻工艺：控制沟槽高度以实现一致性

在一种实施方式中，可以调整次级蚀刻过程时间，以便以一种方式蚀刻有机层10，使得第一沟槽P1具有第一高度（或深度），而第二沟槽P2可能具有与第一高度相等的第二高度。

原文地址: https://www.cveoy.top/t/topic/n9Av 著作权归作者所有。请勿转载和采集!