调整蚀刻时间以获得相同高度的沟槽
在一种实施例中，可以调整次要蚀刻过程的时间，以便以某种方式蚀刻有机层10，使得第一沟槽P1具有第一高度（或深度），而第二沟槽P2具有与第一高度相等的第二高度。
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在一种实施例中，可以调整次要蚀刻过程的时间，以便以某种方式蚀刻有机层10，使得第一沟槽P1具有第一高度（或深度），而第二沟槽P2具有与第一高度相等的第二高度。
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