红外显微镜：芯片检测利器，揭示热分布、电热分布、内部结构等关键信息

红外显微镜可以观测到芯片的以下情况：

1. 热分布：红外显微镜可以通过观察芯片表面的热分布图像，帮助检测和定位可能存在的热问题，如过热、热点、热失控等问题。

2. 电热分布：红外显微镜可以通过观察芯片表面的电热分布图像，帮助评估电流流动和功耗分布情况，以便优化电路设计和散热方案。

3. 红外透射：红外显微镜可以观察芯片内部的红外透射图像，帮助检测材料缺陷、晶体结构、金属层分布等信息。

4. 红外反射：红外显微镜可以观察芯片表面的红外反射图像，帮助检测表面缺陷、污染、金属层厚度等信息。

红外显微镜的作用包括但不限于以下几个方面：

1. 故障分析：红外显微镜可以帮助快速定位芯片中的热问题和电热异常，从而快速进行故障分析和维修。

2. 电路优化：通过观察电热分布图像，可以评估电路设计的功耗分布情况，从而优化电路设计和散热方案。

3. 质量控制：红外显微镜可以帮助检测芯片内部和表面的缺陷、污染等问题，提高芯片的质量控制水平。

4. 材料研究：通过观察红外透射和反射图像，可以研究芯片材料的缺陷、结构、厚度等信息，对材料进行分析和优化。