PACK 工艺详解：从芯片前处理到包装全流程

PACK 工艺是指将芯片及其封装材料组成一体的制造工艺，其详细流程如下：

1. 芯片前处理：包括切割、研磨、清洗等工艺，以保证芯片表面的平整度、光洁度和无尘等级。

2. 封装材料制备：根据芯片的特性和封装要求，选择适当的封装材料，并进行混合、搅拌、调节黏度等工艺处理。

3. 芯片封装：将芯片粘贴在封装基板上，并在其表面涂布导电胶水，以便与封装线路连接。然后在芯片上覆盖一层保护膜，以防止芯片受到机械损伤。

4. 线路连接：通过焊接、银浆印刷等方式，将芯片和基板上的线路连接起来。

5. 外壳封装：通过贴片、插件等方式将芯片封装在外壳内，然后进行焊接、密封等工艺处理。

6. 测试：对封装完成的芯片进行电性能测试、可靠性测试等，以保证其质量符合要求。

7. 包装：对测试合格的芯片进行防静电包装，并进行标识和分类，以便后续的出货和使用。

以上是 PACK 工艺的详细流程，其中每个步骤都需要严格控制工艺参数和质量指标，以保证封装质量和产品性能。