As observed from the abundant reports on AuCu core− shell structures Cu and Au are well-compatible materials despite the large lattice mismatch 114 Compared to the bare AuNPs the presence of the 2-MP

通过对Au@Cu核壳结构的丰富报告的观察，发现尽管Cu和Au之间存在较大的晶格失配（11.4%），但它们是相容性良好的材料。与裸的AuNPs相比，Au种子上的2-MP配体层的存在会影响Cu的横向生长。由于SH基团和Au表面之间的强亲和力，一些2-MP配体在Cu的成核和生长过程中嵌入了Au-Cu界面。这导致了Au-Cu界面的应变。嵌入的配体数量越多，应变就越大。因此，不同数量的2-MP配体嵌入会产生不同的应变，从而对Cu的生长模式产生不同的影响。