1典型的晶圆测试工艺流程主要包括 、 、 以及 等4个环节。2扎针测试的设备主要由 、 与 等组成。3全自动探针台主要由 、 和 等3部分组成。1-2简述晶圆测试的目的。分别回答一下这些问题

1. 典型的晶圆测试工艺流程主要包括前处理、扎针测试、后处理以及数据分析等4个环节。
2. 扎针测试的设备主要由探针卡、探针头等组成。
3. 全自动探针台主要由机械部分、电子部分和控制软件等3部分组成。

晶圆测试的目的是为了检验晶圆的电学性能，包括器件参数、尺寸、电性能等，以确定晶圆是否符合要求。通过晶圆测试，可以及早发现晶圆上的缺陷和问题，从而提高生产效率和质量。