1典型的晶圆测试工艺流程主要包括 、 、 以及 等4个环节。2扎针测试的设备主要由 、 与 等组成。3全自动探针台主要由 、 和 等3部分组成。1-2简述晶圆测试的目的。1-3简述扎针测试主要作用。1-4在扎针测试中合格的扎针要求是什么、有哪些常见的异常现象1-5简述晶圆打点的目的。1-6在晶圆打点中合格的墨点要求是什么、有哪些不合格的常见异常现象1-7简述晶圆烘烤的目的。分别回答一下这些个问题

1-1 典型的晶圆测试工艺流程主要包括前处理、扎针测试、晶圆打点以及后处理等4个环节。 1-2 晶圆测试的目的是为了检测晶圆的电性能、物理性能等参数，以确定晶圆的质量和可靠性，并为后续的制造和封装流程提供参考和保障。 1-3 扎针测试主要作用是检测晶圆上的每个芯片的电性能，包括电阻、电容、电流等参数，以确定芯片是否合格。 1-4 合格的扎针需要具备一定的硬度、尺寸精度和表面质量，并能够准确地接触到晶圆上的芯片。常见的异常现象包括扎针断裂、偏移、卡扣等。 1-5 晶圆打点的目的是为了标记晶圆上的芯片位置，以便后续的制造和封装流程能够准确地对芯片进行加工和组装。 1-6 合格的墨点需要具有清晰的形状、适当的大小和位置，能够准确地标记芯片位置。常见的不合格现象包括墨点模糊、大小不一、位置偏移等。 1-7 晶圆烘烤的目的是为了去除晶圆表面的水分和有机物质，以保证后续的制造和封装流程的稳定性和可靠性。