提供关于芯片的三维集成技术的原理的文献
以下是关于芯片三维集成技术原理的一些文献推荐：
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"Three-Dimensional Integrated Circuit Design" by Yuan Xie, Jason Cong, and Sachin Sapatnekar. 这本书介绍了三维集成电路设计的基本原理、工具和方法。
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"Three-Dimensional Integrated Circuit Design" by Eby G. Friedman. 这本书详细介绍了三维集成电路的设计、封装和测试等关键技术。
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"Three-Dimensional Integrated Circuit Layout" by Tsung-Yi Ho, Jason Cong, and Lei He. 这篇文章介绍了三维集成电路的布局设计原理和方法。
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"Three-Dimensional Integrated Circuit Technology: EDA, Design, and Microarchitectures" by Yuan Xie, Jason Cong, and Sachin Sapatnekar. 这篇文章讨论了三维集成电路技术中的EDA工具、设计流程和微体系结构设计。
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"Through-Silicon Vias for 3D Integration" by Jürgen Wolf, Paul Hurley, and Yannick Verbelen. 这篇文章介绍了用于三维集成的硅通孔（Through-Silicon Via）技术的原理和应用。
这些文献可以帮助你了解芯片三维集成技术的原理和相关的设计方法
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