数字IC怎么做综合

数字IC的综合设计过程包括以下几个步骤：

1. 确定需求：了解所需实现的功能和性能要求，确定输入输出接口、时钟频率、功耗等。

2. 设计数字电路：根据需求设计数字电路，包括逻辑电路、时序电路、存储器等。

3. 选择适当的器件：根据设计需求选取适合的逻辑门、触发器、存储器等数字电路器件。

4. 进行逻辑综合：将设计好的电路转化为逻辑门级的描述，使用逻辑综合工具生成逻辑门电路的等效描述。

5. 进行时序综合：根据时序要求，使用时序综合工具生成时序电路的等效描述。

6. 进行布局布线：将综合后的电路进行布局布线，确定各个器件的位置和连线方式。

7. 进行仿真验证：使用数字电路仿真工具对设计进行验证，确保电路的功能和性能符合要求。

8. 进行后端流程：对布局布线完成的电路进行后端流程，包括物理设计、设计规则检查、时序分析等。

9. 生成版图：经过后端流程的电路生成版图，包括准备光刻掩膜、制作芯片等。

10. 进行测试和验证：对制作好的芯片进行测试和验证，确保芯片的功能和性能符合设计要求。

以上是数字IC综合的一般流程，具体的综合方法和工具选择会根据设计需求和设计团队的实际情况而有所不同