数字IC设计的后端流程的7个环节分别是什么？
数字IC设计的后端流程的7个环节分别是：逻辑综合、门级综合、布局布线、时序优化、时序验证、物理验证和生成版图。
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数字IC设计的后端流程的7个环节分别是：逻辑综合、门级综合、布局布线、时序优化、时序验证、物理验证和生成版图。
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