功能梯度材料板的动力响应和屈曲分析：阻尼、热环境和负泊松比的影响

研究表明，阻尼对黏弹性地基上矩形板的动力响应有影响，这一结论在文献[6]中得到证实。此外，文献[7]研究了双参数黏弹性地基上功能梯度材料板的瞬态响应，结果表明随着阻尼系数的增加，板的峰值响应降低。文献[8]考虑了基础支撑和热环境对层合板的影响，通过改变每个GRMMC层中的石墨烯体积分数，通过扩展的Halpin - Tsai模型估计其随温度变化的材料特性，来实现逐片功能梯度图案。采用Reddy三阶剪切变形板理论和von Karman非线性应变-位移关系对平板进行建模，并采用两步摄动法得到了板的屈曲后解。结果表明，平面内负泊松比对GRMMC层合板的屈曲和后屈曲行为有显著影响。