已知PCB Footprints，如何在Cadence 16.6中导入PCB封装？

在Cadence 16.6中导入PCB封装的步骤

在Cadence 16.6中，如果你已经拥有了PCB封装文件（PCB footprints），就可以直接导入器件的PCB封装。以下是具体的步骤：

**打开Cadence Allegro PCB Designer软件。**2. 新建PCB工程： 点击菜单栏中的'File'，选择'New'，然后选择'Board'，创建一个新的PCB工程。3. 导入PCB封装： 在PCB编辑器中，点击'File'，选择'Import'，再选择'Package'。4. 选择封装文件： 在弹出的对话框中，浏览到PCB封装文件所在的文件夹，并选择要导入的封装文件。5. 导入封装： 点击'Open'按钮，将封装文件导入到PCB工程中。6. 编辑封装（可选）： 在导入的封装文件中，你可以根据需要编辑器件的布局、引脚定义等。7. 保存工程： 完成编辑后，保存并关闭PCB工程。

通过以上步骤，你就成功地将器件的PCB封装导入到Cadence 16.6的PCB工程中了。是不是很简单呢？