图9显示了具有不同特性的器件在VGT = -0.3和-0.8 V以及VDS = -50 mV和-1.0 V偏置下,表面孔密度随N0的变化情况。图中虚线表示器件的掺杂浓度,即当表面孔密度大于掺杂浓度时,器件偏置在平带以上,在积累条件下工作,而对于孔密度小于NA的情况下,它在部分耗尽区域中运行。

翻译Fig 9 shows the holes density at surface as a function of N0 for the devices with different characteristics biased at VGT = -03 and −08 V and VDS = -50 mV and −10 V The dashed lines shown in the fig

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