关于电子制作工艺现状及未来发展趋势的调查要求：1、本调查电子制作工艺主要指PCB板或芯片制作工艺重点选择一个方面。结合当前国际形势西方在关键领域对我们卡脖子找出我国在该领域现状发展的成绩对比先进制程的不足。2、调查报告分三部分第一部分介绍现状第二部分介绍我国制作工艺和先进工艺不足之处第三部分指出我国能实现超越的可能性及可能的技术方案。3、全方在约1000字可适当超过一些。4、全文约1000字

调查报告

第一部分：现状

PCB板和芯片制作工艺是电子制作的核心技术之一，也是影响电子产品质量和性能的关键因素。目前，西方国家在这方面的技术处于全球领先地位，我国在这个领域的发展相对滞后，但近年来也取得了一定的进展。

目前国际上主流的PCB板制作工艺主要有两种，分别是传统的铜箔覆盖板工艺和印刷电路板（PCB）工艺。铜箔覆盖板工艺是将铜箔覆盖在基板上，再通过化学腐蚀、激光打标、钻孔等工艺将多层铜箔拼接成整体；而PCB工艺则是通过光刻技术将铜箔覆盖在基板上，然后再通过化学腐蚀等工艺将不需要的部分去除，形成电路板。

在芯片制作工艺方面，目前国际上主流的技术是尺寸缩小和工艺复杂化，即采用更小的芯片尺寸和更复杂的工艺制造芯片，以提高集成度和性能。目前最先进的芯片工艺是7nm制程，这种技术可以将芯片尺寸缩小到7纳米，提高芯片的性能和功耗比。

第二部分：我国制作工艺和先进工艺不足之处

我国在PCB板和芯片制作工艺方面虽然取得了一定的进展，但与西方国家相比还存在一些不足之处。

首先，在PCB板制作方面，我国的铜箔覆盖板工艺技术相对成熟，但在PCB工艺方面还有待提高。目前我国的PCB工艺还停留在传统的光刻技术上，而西方国家已经开始采用更先进的多层薄膜覆盖技术，这种技术可以将电路板的厚度和重量减小到原来的一半以上。

其次，在芯片制作方面，我国的制造技术相对落后，最先进的制程只能达到14nm，跟西方国家还有一定的差距。此外，我国芯片制造过程中还存在着一些质量问题，如晶圆表面缺陷、晶粒内部缺陷等，这些问题导致芯片的性能和可靠性无法达到国际水平。

第三部分：我国能实现超越的可能性及可能的技术方案

虽然我国在PCB板和芯片制作工艺方面还存在不足，但我国已经开始积极探索新的技术路线，以实现超越。

在PCB板制作方面，我国正在积极推广多层薄膜覆盖技术，这种技术可以大幅减小电路板的体积和重量，提高电路板的性能和可靠性。此外，我国还在PCB板制作方面探索新的材料和工艺，如采用柔性基板、柔性电子技术和3D打印技术等，这些技术可以进一步提高电路板的性能和可靠性。

在芯片制作方面，我国正在积极推广14nm制程技术，并计划在未来几年内实现10nm制程技术的突破。此外，我国还在芯片制作方面探索新的材料和工艺，如采用三维堆叠技术、超薄硅片技术和纳米加工技术等，这些技术可以进一步提高芯片的性能和可靠性。

总之，我国在电子制作工艺方面虽然还存在不足，但已经开始积极探索新的技术路线，以实现超越。未来，我国可以继续加强技术研发和创新，不断提高制造技术水平，以在电子制造领域取得更大的发展和进步