异同点:

  1. 机台类型不同,操作步骤也有所不同。

  2. OVL量测机台需要选择不同的recipe,而涂胶显影机台需要选择程序。

  3. OVL量测机台需要输入lot id,选片,而涂胶显影机台需要选择需要操作的次数和晶片总数。

  4. 曝光机台需要更换光罩,而涂胶显影机台需要将wafer整理为平边统一向上。

相同点:

  1. 都需要通过界面或软件进行操作。

  2. 都需要选择相应的recipe或程序。

  3. 都需要确认相关信息无误后才能进行操作。

  4. 都需要将wafer或晶圆放置在相应的位置上。

对比总结有何异同OVL量测YSPOVL2Manual实操知识 OVL是图形对准的量测使wafer上建立的层之间套壳对准。我们主要操作了两台机台:YPOVL01国产中科非测。YPOVL0机台主要是做八寸的wafer操作步骤主要是先把pcd放到smif台上然后在界面上选add job;之后选择cassette再进行product或者monitor的recipe的选择这需要参照IO手册来选择recipe

原文地址: https://www.cveoy.top/t/topic/fht8 著作权归作者所有。请勿转载和采集!

免费AI点我,无需注册和登录