黄光区涂胶显影EE工作内容

黄光区涂胶显影EE是半导体制造过程中的一个工艺步骤，主要用于制作微电子器件。其工作内容包括：

1. 涂胶：将所需的光刻胶均匀地涂覆在晶圆表面。

2. 黄光曝光：将晶圆放入曝光机中，使用黄光进行曝光，使光刻胶在光照区域发生化学反应。

3. 显影：将晶圆放入显影机中，使用显影液将未曝光区域的光刻胶去除，形成图案。

4. 清洗：将晶圆放入清洗机中，去除残留的光刻胶和显影液。

5. 检查：对制作完成的晶圆进行检查，确保图案的准确性和质量。

6. 后续处理：根据需要进行后续处理，如刻蚀、沉积等工艺步骤，最终制作出微电子器件。