半导体分立器件是指由单个半导体晶体构成的电子器件,与集成电路不同,它们的电子元件是单独制作的,然后通过焊接或插入等方式连接到电路板上。

半导体分立器件的结构可以根据不同的器件类型而有所不同,以下是几种常见的半导体分立器件结构:

  1. 二极管(Diode):二极管由P型和N型半导体材料组成,通常采用PN结构。P型半导体和N型半导体之间的PN结形成了一个电子流只能从P型向N型流动的结构。

  2. 晶体管(Transistor):晶体管是一种三层或两层半导体器件。常见的三极管由两个PN结组成,其中一个是基极(Base),另外两个是发射极(Emitter)和集电极(Collector)。晶体管可以放大电流和电压信号。

  3. 可控硅(Thyristor):可控硅是一种具有控制端的四层PNPN结构的器件。它可以在一个触发信号的作用下,从关断状态转变为导通状态,且在导通状态下保持导通。

  4. 三极管(Triode):三极管是一种具有三个电极的半导体器件,通常由一个P型半导体和两个N型半导体组成。它可以放大电流和电压信号,并用于放大和开关电路。

这些是常见的半导体分立器件结构,它们在电子电路中起着不同的作用。通过组合和连接这些器件,可以构建出各种功能的电子电路。

半导体分立器件结构详解 - 二极管、晶体管、可控硅等

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