Cadence OrCAD 16.6 添加新PCB封装教程

在 Cadence OrCAD 16.6 中添加新的 PCB 封装，可以按照以下步骤进行操作：

打开 Cadence OrCAD 软件，并创建一个新的 PCB 设计项目。
在 PCB 设计项目中，选择 'Capture' 选项卡，然后选择 'New Part' 来创建一个新的封装。
在 'New Part' 对话框中，输入新封装的名称，并选择合适的封装类型（例如：SMD、DIP 等）。
在 'New Part' 对话框中，选择 'Create a new symbol' 选项，并点击 'OK' 按钮。
在 'Symbol Editor' 中，绘制与新封装相关的符号。可以使用符号编辑器中的工具绘制线段、引脚等。完成后，点击 'Save' 保存符号。
返回到 'New Part' 对话框，选择 'Create a new footprint' 选项，并点击 'OK' 按钮。
在 'Footprint Editor' 中，使用工具绘制新封装的 PCB 布局。可以使用工具绘制焊盘、丝印、封装外形等。完成后，点击 'Save' 保存封装。
返回到 PCB 设计项目中，选择 'Place Part' 工具，然后在设计界面中放置新封装。
在放置新封装后，可以进行进一步的布线和连接操作，完成 PCB 设计。

以上是在 Cadence OrCAD 16.6 中添加新的 PCB 封装的基本步骤。具体的操作可能会因软件版本和个人习惯而有所不同，但整体流程是类似的。