In LED chip packaging die bonding is a very important process which fixes the LED chip on the lead frame to provide enough strength for the next process This paper focuses on the process optimization
在LED芯片封装中，芯片粘合是一个非常重要的过程，它将LED芯片固定在引线框架上，为下一个过程提供足够的强度。本文重点研究使用响应面分析将小Zener二极管芯片粘合在PLCC LED封装框架上的LED芯片粘合过程的优化。考虑5个因素、3个水平和5个响应的设计实验（DOE），并对结果进行研究。作为结果，可以得出满足所有响应对象的最佳条件。
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