对PCB散热时硅脂层厚度一般多少

PCB散热时硅脂层厚度一般在0.5-1.5mm左右，具体厚度需要根据实际情况进行选择。过厚的硅脂层可能会增加热阻，影响散热效果，而过薄的硅脂层则可能会导致硅脂不够充分地填充散热接触面，也会影响散热效果。因此，在使用硅脂进行散热时，需要根据实际情况选择合适的厚度。

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